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2023第二届建筑防水施工技术论坛在南京召开!丨2023第四届防水行业大会平行论坛(五) 2023/04/26 11:45:00 来源:
4月25日,作为2023第四届防水行业大会平行论坛之一的第二届建筑防水施工技术论坛在南京白金汉爵大酒店召开,11位行业专家分别就防水施工相关规定解读、防水施工系统的技术要点、施工技术升级迭代、施工技术人员培养等方面进行研究讨论。
羡永彪
中国建筑防水协会驻会副会长羡永彪到会致辞,他表示,多年来建筑防水工程发展为建设工程系统的基础性产业成绩令人瞩目。防水材料、施工机具和产业技能工人的提升发展,为行业高质量发展奠定了基础。这次请到多位业内知名专家、企业技术骨干在此交流,旨在互通共享,了解市场前沿政策、市场真实需求、行业发展方向、企业创新模式,聚行业之力,盼行业之好,为行业高质量发展和让百姓住上宜居的好房子而努力。
刘国华
深圳市防水行业协会总工程师刘国华在致辞中表示,国家高质量发展战略的提出对企业核心技术的创新升级给予了指导,防水行业高质量发展除产品端质量提升,更需要施工、管理等方面的质量提升。本次研讨会邀请到11位嘉宾从不同维度对防水施工相关技术要点等内容分享,是非常难得且具吸引力的,他希望大家能从施工论坛上有所收获。最后,他预祝本次研讨会取得圆满成功。
主持人孙雪钊(左)、倪贵全(右)
研讨会环节分别由辽宁大禹防水科技有限公司应用技术总工孙雪钊、一宁居供应链科技有限公司CEO倪贵全主持。
胡骏
杭州金汤建筑防水有限公司董事长、中国建筑防水协会专家委员会专家胡骏的演讲题目是《<建筑与市政工程防水通用规范>GB 55030-2022中防水施工相关规定的解读》。他分别介绍了《建筑与市政工程防水通用规范》GB 55030-2022发布的重要作用,并对设计章节内容和施工及验收章节内容进行了解读。
许宁
北京东方雨虹防水技术股份有限公司工程技术中心副主任许宁的演讲题目是《防水通用规范背景下工程防水施工节点技术要素》。他分别介绍了《建筑与市政工程防水通用规范》GB 55030-2022对施工及质量的要求,以及《建筑与市政工程防水通用规范》GB 55030-2022实施后,建筑物不同部位施工节点所面临的问题和建筑物节点部位的施工处理方法。
倪贵全
上海一宁居供应链科技有限公司CEO倪贵全的演讲题目是《防水建材数字化转型探讨》。他介绍了防水施工行业现状及未来发展趋势,对防水后市场发展进行了探讨,他还进一步对防水施工数字化场景和数字金融和工业互联网融合场景进行了解读。
尚华胜
北新防水有限公司总工办总工程师尚华胜的演讲题目是《首届冠军赛(平屋面)技术方案、规则、模型及筹备情况介绍》。他分别介绍了中国青年屋面工冠军赛组织开展的背景和意义以及主要技术内容、技术要点、施工工具、模型、材料及配套等,他还介绍了赛事的评分规则。
田磊
科顺防水工程公司总经理田磊的演讲题目是《如何培养合格的项目经理》。他分别介绍了合格项目经理的定义、工程管理人才的选用、项目经理的培育和发挥创造以及项目经理的长期绩效等内容。
姜成
北京广联达科技股份有限公司施工行业信息化转型资深业务经理姜成的演讲题目是《迈向数字新时代-数字施工如何助力企业降本增效》。他介绍了施工业的数字转型发展的大背景和施工企业数字化转型的发展方向及成果,还对施工企业现阶段对设材厂商的要求以及企业数字化转型对设材厂商未来发展的启示及数字化解决方案设计进行了分享。
姜明
北京华擎机械设备有限公司技术总工姜明的演讲题目是《中国防水涂料机械化施工的前景》。他在演讲中分别介绍了中国防水涂料机械化施工过去十年的历程,探讨了防水涂料施工的趋势和必然道路。
孙雪钊
辽宁大禹防水科技发展有限公司应用技术总工孙雪钊的演讲题目是《湿铺工艺下的工程项目管理》。他分别介绍了防水卷材湿铺工法的发展过程以及湿铺法工法的核心理念,并对防水卷材湿铺工法的施工技术要点进行了阐述。
殷振忙
梅思安(中国)安全设备有限公司业务经理殷振忙的演讲题目是《建筑高处作业和相关法规》。他介绍了梅思安安全防护解决方案和坠落防护和相关法律法规,他还分析了系统设计、选择和产品差异性、系统测试和标准等内容。
郭靖
阿尔法新材料江苏有限公司应用技术总工郭靖的演讲题目是《双胎基预铺卷材施工应用及细部处理》。他对双胎基预铺高分子防水卷材材料进行了介绍,还分析了地下室底板部位施工时,在存在外力、钢筋穿刺、重物冲击等风险及与后浇筑混凝土粘接强度如何保持的应用场景,以及对于明挖法地下室节点部位处理及大面积施工时,如何做到节省工期及造价成本的基础上保证建筑物的防水效果。
欧阳圣才
湖北九阳防水材料科技有限公司工程师欧阳圣才的演讲题目是《高分子(压敏胶)耐根穿刺卷材在种植屋面的应用》。他介绍了材料主要性能指标、应用场景,并对防水施工工艺流程、细部节点处理进行了介绍。
研讨会听众
至此,2023第四届防水行业大会平行论坛之第二届建筑防水施工技术论坛圆满结束。